1月28日，安徽省“新春第一會”——全省發揚自我革命精神 堅持嚴的基調 持續深化“一改兩為”全面提升工作效能大會在合肥舉行。會上表揚通報了2022年度安徽省民營企業稅收貢獻50強、“專精特新”企業50強等榮譽企業，東科半導體（安徽）股份有限公司榮獲安徽省“專精特新”企業50強。

作為國家級專精特新小巨人企業，東科此次被評為省“專精特新”企業50強是對公司在持續創新能力、專業化發展戰略、市場競爭優勢等方面的認可，也是對公司的品牌影響力、產品質量等方面的肯定。作為國內數不多的集研發、設計、生產、銷售為一體的集成電路科技創新型企業，公司始終堅持創新是企業最高效率，與北京大學信息技術學院、上海工研院等國內頂尖研發機構達成聯合研發協議，共同推進第三代半導體氮化鎵芯片的應用研究，著重打造集設計、研發、封裝、測試為一體的完整的國內本土生態鏈。未來公司將繼續加大研發投入，堅持以研發創新為發展驅動力，不斷實現技術突破，加快公司先進技術的成果轉化速度，打造全面領先的產品布局，為芯片國產化以及安徽高質量發展貢獻更大力量！

    前言

  在氮化鎵快充市場不斷拓展的過程中，電源技術水平也在不斷提升，起初的氮化鎵快充電源一般需要采用控制器 + 驅動 + 氮化鎵功率器件組合設計，不僅電路布局較為復雜，產品開發難度相對較大，而且成本也比較高。

  為了實現更高的功率密度并降低外圍器件數量，目前已有許多電源芯片廠商在著手布局集成度更高的合封氮化鎵芯片產品線，用一顆芯片完成氮化鎵功率器件、PWM 控制、驅動、保護等功能，既能夠提升整體方案的性能，同時也能減少 PCB 板的占用，縮小尺寸并減少物料成本。

  目前，合封氮化鎵芯片已在小功率快充產品中實現規?；逃?。而隨著氮化鎵合封技術的不斷發展，已有多家芯片原廠推出了可用于 65W 功率段的合封氮化鎵芯片。

  東科半導體面向 65W 快充應用，推出了 DK065G 合封氮化鎵芯片，內部集成了 650V 260m Ω 氮化鎵開關管，最高支持 250kHz 開關頻率。芯片通過檢測功率管漏極和源極之間的電壓（VDS），當 VDS 達到其最低值時開啟功率管，從而減小開關損耗并改善電磁干擾（EMI）。

  東科 DK065G 采用 DFN8*8 封裝，待機功耗低于 50mW，采用谷底開通以降低開關損耗，內置高低壓輸入功率補償電路，保證高低壓下最大輸出功率一致，可廣泛應用于高功率快充充電器、筆記本平板等產品中。

  傳統的 65W 氮化鎵快充方案包括控制器 + 驅動器 +GaN 功率器件等，電路設計復雜，成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片，一顆芯片即可實現原有數顆芯片的功能，不僅使電源芯片外圍器件數量大幅降低，而且有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數，電源工程師在應用過程中能更加方便、快捷地完成調試，加速產品研發周期。                             

文章來源：充電頭網 

  從第一款氮化鎵快充電源量產到如今成百上千款氮化鎵新品涌入市場，短短三年時間，整個氮化鎵快充電源市場的容量翻了百倍，昔日只有個別第三方配件品牌敢于嘗試的氮化鎵技術，如今便已成為了一線手機、筆電品牌的主流產品，不得不感嘆技術迭代的魅力。目前已有多家廠商推出數十款合封氮化鎵芯片，在即將舉辦的2022（春季）亞洲充電展上，東科將分享并展示最新推出的合封氮化鎵芯片和相關技術分享。

A12、13、14、15展位：東科半導體（安徽）股份有限公司

  DK025G是一款高度集成了650V/800mΩ GaN HEMT的準諧振反激控制AC-DC功率開關芯片。DK025G檢測功率管漏極和源極之間的電壓VDS,當VDS達到其最低值時開啟功率管，從而減小開關損耗并改善電磁干擾(EMI)。芯片最高支持250KHz開關頻率，芯片內部集成氮化鎵開關管、控制器、驅動器、高壓啟動電路和保護單元。

DK025G

  DK025G采用ESOP8封裝，可通過PCB銅箔散熱，簡化散熱要求，降低溫升。這款芯片廣泛應用于高功率密度快速充電器，筆記本電腦，平板電腦和機頂盒等產品的適配器。

  DK025G極大的簡化了反激式AC-DC轉換器的設計和制造，尤其是需要高轉化效率和高功率密度的產品。DK025G具備完善的保護功能：輸出過壓保護(OVP)，VCC過欠壓保護，過溫保護(OTP)，開環保護，輸出過流保護(OCP)等。

  東科推出的DK036G是一款高度集成的QR反激合封氮化鎵芯片，芯片內部集成650V 400mΩ氮化鎵開關管、控制器、驅動器、高壓啟動電路和保護單元。芯片通過內部快速頻率折返功能來調制最小峰值電流，達到快速降低開關頻率的目的，從而有效降低系統在輕載下的損耗，提升系統的效率。芯片采用130KHz PWM開關頻率，可以有效縮小充電器的變壓器體積，得到性能和成本的平衡。DK036G內置過熱、過流、過壓和輸出短路、次級開路保護功能，采用ESOP-8封裝形式，可通過PCB銅箔散熱，簡化散熱要求，降低溫升?？梢詮V泛應用于PD快充和電源適配器。

DK045G

  東科DK045G是一款高度集成了 650V/400mΩ GaN HEMT 的準諧振反激控制 AC-DC 功率開關芯片，支持45W及以下功率應用。DK045G 檢測功率管漏極和源極之間的電壓（VDS），當 VDS達到其最低值時開啟功率管，從而減小開關損耗并改善電磁干擾（EMI）。東科DK045G采用PDFN5*6封裝模式，可廣泛應用于高功率快充充電器，筆記本平板等適配器以及輔助和待機電源。

  DK045G 極大的簡化了反激式 AC-DC 轉換器的設計和制造，尤其是需要高轉化效率和高功率密度的產品。DK045G 具備完善的保護功能：輸出過壓保護（OVP），VCC 過欠壓保護，過溫護（OTP）， 開環保護，輸出過流保護（OCP）等。

DK065G

  東科DK065G是一款高度集成了 650V/260mΩ GaN HEMT 的準諧振反激控制 AC-DC 功率開關芯片，支持65W及以下功率應用。DK065G 檢測功率管漏極和源極之間的電壓（VDS），當 VDS達到其最低值時開啟功率管，從而減小開關損耗并改善電磁干擾（EMI）。東科DK065G采用PDFN8*8封裝模式，可廣泛應用于高功率快充充電器，筆記本平板等適配器以及輔助和待機電源。

  DK065G極大的簡化了反激式AC-DC轉換器的設計和制造，尤其是需要高轉化效率和高功率密 度的產品。DK065G具備完善的保護功能：輸出過壓保護（OVP），VCC過欠壓保護，過溫保護（OTP）， 開環保護，輸出過流保護（OCP）等。

6月21日，臨近中午，撥通東科半導體（安徽）股份有限公司董事長謝勇的電話，遠在深圳的他，正帶領團隊“馬不停蹄”進行市場調研?！拔覀儗⑦M一步著眼于高端市場的開拓，不斷加大創新力度，研發更多芯片新品，加快實現做大做強！”

坐落于馬鞍山經開區的東科半導體，是一家集集成電路研發、設計、生產、銷售為一體的國家級高新技術企業。憑借心無旁騖的創新創造，其自主研發的電源管理“中國芯”，不僅性能躋身國內一流，部分技術更是達到世界領先水平，在行業發展的賽道上不斷跑出“加速度”。

“在芯片領域，創新就是生命?！敝x勇告訴記者，近年來，得益于眾多關鍵核心技術的加持，“東科造”芯片逐步實現進口替代，電源管理芯片已成功應用于美的、海爾、格蘭仕等品牌的家電產品和大量移動數碼產品上，企業也由此進入了快速發展的階段。面向未來，要始終保持高速發展的勢頭，必須通過自主創新加快產品迭代升級，加速轉型搶占高端市場。

早在多年前，東科便率先在氮化鎵（GaN）芯片應用領域進行研發布局。和第一代的單晶硅以及第二代的砷化鎵相比，第三代氮化鎵芯片具有能效更高、尺寸更小等優勢?！敖涍^持續不斷的研發創新，今年，公司氮化鎵芯片已進入到大規模量產階段，這是我們沖擊高端市場的又一‘利器’?！敝x勇表示，隨著5G時代的到來，電源管理芯片在智能家居、新能源汽車等領域的應用場景不斷拓寬?！拔覀兺瑫r也會對電源管理芯片不斷進行迭代升級，力爭搶占更多市場份額?！?/span>

“公司遷入新址后，將新建氮化鎵超高頻AC-DC電源管理芯片封裝線、氮化鎵應用模組封裝線等，研發生產更多高技術含量、高附加值的芯片新品?！敝x勇透露，項目建成后，還計劃與北京大學上海微電子研究院合作建立馬鞍山分院，打造集設計、生產、封裝、測試為一體的電子信息產業基地。

“落戶馬鞍山以來，園區始終想企業之所想、辦企業之所需，全心全力、高質高效提供服務，一流的營商環境令我們印象深刻?！敝x勇說，特別是今年疫情期間，1000多萬元的留抵退稅款和各類獎補資金迅速到賬，為企業研發生產注入了資金“活水”，極大增強了企業加快發展的信心。

科技浪潮，生生不息；持續創“芯”，步履不停?！懊嫦蛭磥?，東科將堅定不移創新、創新、再創新，用更新技術、更多新品積極開拓高端市場，立足馬鞍山不斷做強、做優、做大，為馬鞍山‘在產業高質量發展上爭做高地’，全力推動制造業倍增注入更多強勁澎湃的‘芯’動能?！敝x勇表示。

 走進馬鞍山經開區東科半導體（安徽）股份有限公司車間，伴隨著轉塔式測試編帶一體機高速運轉，一顆顆氮化鎵電源管理芯片正進行出廠前的最后“體檢”：500毫秒內，耐壓度等多項指標測試一氣呵成，“通過者”隨后進入編帶封裝環節。

   年輕的測試工程師方大偉，專門負責為每款產品量身定制“體檢”方案，在芯片設計、制造、測試、封裝等整個生產過程中起到質量“把關人”的關鍵作用。

  “不管是芯片還是其他任何產品，質量都是核心和關鍵?！狈酱髠ケ硎?，他將和同事們繼續努力，當好芯片質量“把關人”，讓更多設備用上先進可靠的“馬鞍山造”芯片。

記者 劉挺 通訊員 姚杰超

來源：馬鞍山人民政府

       作為第三代半導體氮化鎵電源管理芯片的領軍企業，自2016年開始，東科半導體積極布局氮化鎵電源芯片的應用領域，但是企業急需一支科技創新團隊。怎么辦？人才不求所有，但求所用。在成立青島研發中心、無錫研發中心之后，2019年11月，東科半導體有限公司與上海微技術工業研究院成立聯合開發實驗室，并與北京大學簽署聯合研發協議。

 圖為東科半導體有限公司員工正在生產芯片   記者 王文生 攝

“2021年上半年，銷售一路高歌猛進，增長率甚至達100%；下半年，受外貿影響，銷售增長率有所放緩，及時調整策略后，第四季度和第三季度相比，增長率仍達30%?！闭劶?021年，東科半導體(安徽)股份有限公司總經理謝勇滿面春風。

東科半導體主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設計、生產、制造和銷售。2020年，公司完成A輪融資，所融資金主要用于氮化鎵芯片量產、同步整流芯片品質提升及擴產，提升其芯片設計及封裝測試能力，助力國產芯片“強芯”之路?！?020年，企業產值2.35億元。2021年，企業產值達4億元?！敝x勇介紹，成長的底氣來自于科研投入。東科半導體于2020年科研投入1000多萬元，2021年達到2400多萬元。

“我們的第三代半導體氮化鎵芯片已經小規模量產。2022年，爭取全面量產，銷售突破1億元?！敝x勇表示。

文章來源：馬鞍山日報2022.1.30第四版

2021（秋季）USB PD＆Type-C 亞洲大會將于11月26日在深圳南山區科興科學園舉辦，安徽省東科半導體深圳分公司資深應用工程師李朝亮先生將出席本次峰會并發表演講，演講主題為：《合封GaN加速推進快充時代步伐---東科半導體》。